En plantas termosolares con sistemas de almacenamiento térmico (TES), una cimentación bien aislada es crítica para garantizar estabilidad estructural, eficiencia térmica y durabilidad operativa. En Innovation Therm Technologies ofrecemos dos soluciones contrastadas para cimentaciones de tanques de sales fundidas, adaptables a distintos requisitos técnicos y presupuestarios.
Sistemas optimizados para el aislamiento estructural de tanques de sales fundidas
En plantas termosolares con sistemas de almacenamiento térmico (TES), una cimentación bien aislada es crítica para garantizar estabilidad estructural, eficiencia térmica y durabilidad operativa. En Innovation Therm Technologies ofrecemos dos soluciones contrastadas para cimentaciones de tanques de sales fundidas, adaptables a distintos requisitos técnicos y presupuestarios.
MAPILUT® TES – Solución tradicional con arcilla expandida
MAPILUT® TES está basada en árido ligero de arcilla expandida, una opción ampliamente utilizada por su excelente comportamiento térmico y mecánico.
Ventajas principales:
Aplicaciones destacadas:
MAPIBoard® TES – Solución estructural desarrollada por NTT
MAPIBoard® TES es un sistema de aislamiento estructural en formato de panel rígido, diseñado por NTT para ofrecer una alternativa técnica más avanzada y totalmente industrializada frente a las soluciones tradicionales.
Beneficios diferenciales:
Referencias destacadas:
¿Qué solución elegir?
| Característica | MAPILUT® TES | MAPIBoard® TES |
|---|---|---|
| Tipo de instalación | Relleno y compactación por capas | Paneles modulares, sin compactar |
| Conductividad térmica (600 °C) | 0,31 W/m·K | 0,12 W/m·K |
| Requiere estructura auxiliar | Sí (anillo metálico) | No |
| Manipulación e instalación | Con maquinaria | Manual por operarios |
Ingeniería térmica que construye eficiencia
Ambas soluciones han sido validadas en campo y adaptadas a las exigencias
reales de los proyectos CSP más avanzados. Con MAPILUT® TES y
MAPIBoard® TES, NTT ofrece flexibilidad técnica, seguridad estructural y
eficiencia térmica sin compromiso.